GA-B75M-D3V (rev. 1.0)
其他版本 : rev. 2.0rev. 1.1
Intel® B75 晶片組  
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  • 技嘉第四代超耐久™ 經典版設計
  • 支援Intel LGA1155第三代22奈米及第二代酷睿™處理器
  • Dual UEFI BIOS 搭配Hybrid EFI Technology可支援3TB以上硬碟
  • 支援 PCI-Express 第三代傳輸介面
  • 全日系固態電容設計
  • 支援技嘉獨有333™ 加速技術(USB 3.0, SATA 3.0 & 3倍力)
  • 內建DVI顯示接口
  • 支援On/Off Charge最佳化USB裝置的充電效能
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