GA-H77-D3H-MVP (rev. 1.0)
其他版本 : rev. 1.1
Intel® H77 晶片組  
 | Microsite
  • 技嘉3D power數位供電引擎
  • 技嘉獨有 3D BIOS (Dual UEFI)設計
  • 技嘉第四代超耐久™ 經典版設計
  • 支援Intel LGA1155第三代22奈米及第二代酷睿™處理器
  • 支援 PCI-Express 第三代傳輸介面
  • 全日系固態電容設計
  • 支援技嘉獨有333™ 加速技術(USB 3.0, SATA 3.0 & 3倍力)
  • 內建 mSATA SSD硬碟插槽
  • 支援多重顯示卡介面與CrossFireX顯示技術
  • 支援Lucid Universal MVP GPU虛擬技術
  • 內建HDMI/DVI顯示接口
  • 支援Intel 最新處理器內建繪圖核心4000/2500
  • 支援On/Off Charge最佳化USB裝置的充電效能
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